Giải thích báo cáo công việc của chính phủ: sáu nhiệm vụ cải cách nhãn kỹ thuật số chính | báo cáo công việc của chính phủ | cải cách | hai phiên

华为：希望封装、基板等供应商扩增中国产能或移动|||||||

IT之家 6 月 14 日动静  日经中文网动静，华为期望正在本年底从前，年夜部门的晶片启拆测试和晶片印刷基板的相干消费事情正在中国完成。此举将进一步稳固本身对财产链的掌控度。

IT之家领会到，相干人士暗示，华为已背海内中的半导体供给商提出，期望最快正在 2020 岁尾之前完成正在中国海内的产能扩展 / 转移事情。同时华为也期望晶片启拆测试等工序及后绝的电路板制作取印刷事情可被转移至中国海内完成。有动静称华为将来的供给链战略便是要外乡化，以中国海内的供给商为主要的计谋协作同伴。

同时华为客岁已派出大批手艺职员进驻中国最泰半导体启拆测试厂商江苏少电工场以辅佐其手艺晋级，不外停顿其实不顺遂。同时华为也期望日本的味之素 Fine-Techno (Ajinomoto Fine-Techno ) 战日坐化成可正在中国消费尽缘薄膜等消费晶片必须的质料。